Vorig jaar verraste Besi beleggers met hogere doelen. Nu valt vooral op dat eigenlijk geen belegger of analist verrast is. De nieuwe doelstellingen die de maker van chipassemblagemachines bekend maakte, liggen vrijwel in lijn met de verwachtingen die analisten al voor 2030 hanteren. 

Topman Richard Blickman mikt nu op de 'lange termijn’, een specifieke periode geeft het bedrijf uit Duiven niet, op een omzet van 1,7 miljard tot 2,2 miljard euro, tegenover de 1,5 miljard tot 1,9 miljard euro die Blickman de markt vorig jaar voorspiegelde. De doelstelling voor de operationele marge gaat naar 45 tot 55 procent, tegen 40 tot 55 procent eerder. 

De nieuwe doelen impliceren dat het bedrijf rekent op een aanzienlijk grotere markt voor zijn verpakkingsmachines dan een jaar geleden nog werd voorzien. Het AEX-bedrijf maakt geen machines voor de productie van chips, zoals ASML en ASMI, maar voor de afwerking van chips. 

Chips efficiënt laten samenwerken
De oorsprong van de groeispurt van Besi uit Duiven ligt duizenden kilometers verderop, bij de datacenters die de wereldwijde AI-revolutie moeten ondersteunen. Decennialang draaide de chipindustrie vooral om steeds krachtigere chips.

Nu gaat de aandacht net zo goed, en misschien wel meer, uit naar de vraag hoe je die chips efficiënt met elkaar kan laten samenwerken zonder dat het energieverbruik uit de hand loopt. Voor chipproducenten als TSMC, Samsung en Intel is dat inmiddels een van de belangrijkste technologische uitdagingen. Besi kan deze klanten bedienen met hybrid bonding, een technologie waarmee chips aan elkaar worden gekoppeld waardoor ze sneller, krachtiger en energiezuiniger werken. 

Volgens Blickman zijn de vooruitzichten verbeterd door de toegenomen vraag naar AI-gerelateerde datacenter- en fotonicatoepassingen. Ook andere verpakkingstechnieken in reken- en geheugenchips dan alleen hybrid bonding breidt zich sneller uit dan eerder werd verwacht.

AI vraagt om meer dan alleen betere chips
De chipindustrie wil gespecialiseerde chips meer en meer combineren. AI-systemen bestaan uit een groeiend aantal reken- en geheugenchips die nauw met elkaar moeten samenwerken. Besi levert de machines waarmee die componenten worden samengebracht. Hybrid bonding geldt daarbij als een van de belangrijkste technologieën.

Naarmate datacenters groter worden, wordt het ook steeds moeilijker om al die data efficiënt via traditionele elektrische verbindingen te vervoeren. Daarom kijkt de sector steeds nadrukkelijker naar optische verbindingen, waarbij licht de rol van elektriciteit overneemt.

Dat verklaart waarom Besi-topman Richard Blickman tijdens de beleggersdag nadrukkelijk aandacht besteedde aan fotonica. Naarmate AI-datacenters groter worden, groeit ook de vraag naar optische verbindingen waarmee enorme hoeveelheden data kunnen worden verwerkt. Besi levert de assemblage- en verpakkingsmachines die nodig zijn om dergelijke optische modules te produceren.

Voor Besi betekent dat een verbreding van de afzetmarkt voor geavanceerde verpakkingsmachines. Waar de onderneming lange tijd vooral werd geassocieerd met hybrid bonding voor geavanceerde chips, ziet zij inmiddels ook kansen in fotonica en optische dataverbindingen. Beide markten profiteren van dezelfde ontwikkeling: de enorme investeringen in AI en datacenters.

Een handvol klanten bepaalt het tempo
Hoe groot de totale markt van Besi uiteindelijk wordt, hangt voor een belangrijk deel af van een beperkt aantal chipbedrijven.

Vooral TSMC speelt daarbij een sleutelrol. De Taiwanese onderneming produceert de meeste AI-chips ter wereld en geldt als een van de belangrijkste gebruikers van hybrid bonding. Ook Intel, Samsung, Micron en SK Hynix investeren in nieuwe productielijnen voor geavanceerde chipverpakking.

De tweede groeigolf voor Besi moet nog komen
 
Bron: Bank of America. Voorzichtige schatting van Besi's jaarlijkse leveringen van hybrid bonding- en TCB-systemen. De aannames liggen onder Besi's laagste hybrid bonding-scenario en dateren van vóór de CMD (26 mei). Rekenchipmakers zijn blauw weergegeven, geheugenchipmakers rood.

Opvallend is dat de eerste groeigolf vooral afkomstig lijkt van producenten van rekenchips (logic), zoals TSMC, Intel en Samsung Foundry. Een tweede groeifase moet vervolgens komen van producenten van AI-geheugen, waaronder Micron, SK Hynix en Samsung (zie bovenstaande grafiek).

Dat is relevant omdat juist in geheugenchips een aanzienlijk deel van het toekomstige groeipotentieel schuilt. Geheugenstapels bevatten veel meer lagen dan de meeste rekenchips, waardoor voor de productie relatief veel verbindingsstappen nodig zijn. Wanneer geheugenproducenten op grotere schaal overstappen op hybrid bonding, kan de vraag naar machines opnieuw versnellen.

De vraag die niemand nog kan beantwoorden, is hoe groot de markt uiteindelijk wordt. Daarbij kijken beleggers niet alleen naar AI-processoren en geheugenchips, maar ook naar fotonica, optische verbindingen en andere technologieën die nodig zijn om steeds grotere AI-datacenters draaiende te houden.

De komende jaren zal blijken hoe snel klanten als TSMC, Micron en SK Hynix die kansen omzetten in investeringen.