Besi heeft zich verkeken, in positieve zin. De AI-markt draait nog beter dan verwacht, waardoor de Nederlandse chipmachinebouwer zijn prognoses verhoogt. Echt indruk maakt het nieuws niet.
Vorig jaar verraste Besi beleggers met hogere doelen. Nu valt vooral op dat eigenlijk geen belegger of analist echt verrast is. De nieuwe doelstellingen die de maker van chipassemblagemachines onlangs bekendmaakte, liggen vrijwel in lijn met de verwachtingen die analisten al voor 2030 hanteren.
Topman Richard Blickman mikt nu voor de ‘lange termijn’ – een specifieke periode geeft het bedrijf uit Duiven niet – op een omzet van 1,7 miljard tot 2,2 miljard euro, tegenover de 1,5 miljard tot 1,9 miljard euro die Blickman vorig jaar voorspiegelde. De doelstelling voor de operationele marge gaat naar 45 tot 55 procent, tegen 40 tot 55 procent eerder.
De nieuwe doelen impliceren dat het bedrijf rekent op een aanzienlijk grotere markt voor zijn verpakkingsmachines dan een jaar geleden nog werd voorzien. Het AEX-bedrijf maakt geen machines voor de productie van chips, zoals ASML en ASMI, maar voor de afwerking van chips.
Chips efficiënt laten samenwerken
De oorsprong van de groeispurt van Besi ligt duizenden kilometers verderop, bij de datacenters die de wereldwijde AI-revolutie moeten ondersteunen. Decennialang draaide de chipindustrie vooral om steeds krachtigere chips. Nu gaat de aandacht net zo goed, en misschien wel meer, uit naar de vraag hoe je die chips efficiënt met elkaar kunt laten samenwerken zonder dat het energieverbruik uit de hand loopt.
Voor chipproducenten als TSMC, Samsung en Intel is dat inmiddels een van de belangrijkste technologische uitdagingen. Besi kan deze klanten bedienen met hybrid bonding, een technologie waarmee chips aan elkaar worden gekoppeld waardoor ze sneller, krachtiger en energiezuiniger werken.
Grotere rol fotonica
Ook andere verpakkingstechnieken in reken- en geheugenchips ontwikkelen zich sneller dan eerder werd verwacht. Naarmate datacenters groter worden, wordt het steeds moeilijker om al die data efficiënt via traditionele elektrische verbindingen te vervoeren. Daarom kijkt de sector steeds nadrukkelijker naar optische verbindingen, waarbij licht de rol van elektriciteit overneemt.
Dat verklaart waarom Besi-topman Richard Blickman tijdens de beleggersdag nadrukkelijk aandacht besteedde aan fotonica (fotonica is de technologie die licht (fotonen) gebruikt in plaats van elektriciteit voor het genereren, transporteren en verwerken van data). Met optische verbindingen kunnen enorme hoeveelheden data worden verwerkt. Besi levert de assemblage- en verpakkingsmachines die nodig zijn om dergelijke optische modules te produceren.
Voor Besi betekent dat een verbreding van de afzetmarkt voor geavanceerde verpakkingsmachines. Beide markten profiteren van dezelfde ontwikkeling: de enorme investeringen in AI en datacenters.
Een handvol klanten bepaalt het tempo
Hoe groot de totale markt van Besi uiteindelijk wordt, hangt voor een belangrijk deel af van een beperkt aantal chipbedrijven. Vooral TSMC speelt daarbij een sleutelrol. De Taiwanese onderneming produceert de meeste AI-chips ter wereld en geldt als de belangrijkste gebruiker van hybrid bonding. Ook Intel, Samsung, Micron en SK Hynix investeren in nieuwe productielijnen voor geavanceerde chipverpakking.
Opvallend is dat de eerste groeigolf vooral afkomstig lijkt van producenten van rekenchips (logic), zoals TSMC, Intel en Samsung Foundry. Een tweede groeifase moet vervolgens komen van producenten van AI-geheugen, waaronder Micron, SK Hynix en Samsung.
Dat is relevant omdat juist in geheugenchips een aanzienlijk deel van het toekomstige groeipotentieel schuilt. Geheugenstapels bevatten veel meer lagen dan de meeste rekenchips, waardoor voor de productie relatief veel verbindingsstappen nodig zijn. Wanneer geheugenproducenten op grotere schaal overstappen op hybrid bonding, kan de vraag naar machines opnieuw versnellen.
De vraag die niemand nog kan beantwoorden, is hoe groot de markt uiteindelijk wordt. Daarbij kijken beleggers niet alleen naar AI-processoren en geheugenchips, maar ook naar fotonica, optische verbindingen en andere technologieën die nodig zijn om steeds grotere AI-datacenters draaiende te houden.
De komende jaren zal blijken hoe snel klanten als TSMC, Micron en SK Hynix de kansen omzetten in investeringen. 
| Wat is Besi waard op basis van de gestelde doelen? |
|
Voor beleggers is relevant hoeveel van de verwachte groei al in de beurskoers is verwerkt. Op basis van de nieuwe omzet- en winstdoelstelling komt het bedrijfsresultaat in 2030 uit op 765 miljoen tot 1,2 miljard euro. Na belastingen blijft een nettowinst over van 660 miljoen tot ruim 1 miljard euro. Gerekend met een geschat aantal uitstaande aandelen van 79 miljoen in 2030 komt de winst per aandeel uit op grofweg 8 tot 13 euro. In het middenscenario is dat ongeveer 11 euro. Om die winst naar een beurswaarde te vertalen, is een aanname nodig over de waardering. Sinds hybrid bonding uitgroeide tot een cruciale technologie voor AI-toepassingen, wordt Besi structureel tegen een hoge multiple verhandeld. Over de afgelopen vijf jaar lag de gemiddelde verwachte koers-winstverhouding rond de 35. Dit zijn waarderingen die pas over enkele jaren tot stand kunnen komen. Ze moeten dus worden teruggerekend naar vandaag. Met een discontovoet van 9 procent komt de waarde in het middenscenario uit rond 285 euro per aandeel. De berekening laat zien dat beleggers inmiddels een groot deel van het succesverhaal al hebben ingeprijsd. Voor een duidelijk hogere waardering is wel nodig dat Besi dichter in de buurt komt van het optimistische scenario. |
| VEB-lidmaatschap |
|---|
| Nog geen VEB-account? |
| Voor toegang tot de volledige website dient u een VEB-lidmaatschap aan te houden en in te loggen. Indien u lid bent, maar nog geen account heeft kunt u ook klikken op ‘inloggen’ en daarna een account aanmaken. |
|
|
| Meer infomatie over het VEB -lidmaatschap |