Bijgewerkt op 22 oktober na de kwartaalcijfers en de toelichting van topman Richard Blickman. De oorspronkelijke versie verscheen op 19 oktober.

“Wij beschouwen ASML niet als een concurrent”, zei Besi-topman Richard Blickman donderdag tijdens de toelichting op de kwartaalcijfers. Daarmee weersprak hij de zorgen over een mogelijke machine van ASML. De Amerikaanse zakenbank Bank of America had ASML begin oktober genoemd als mogelijke concurrent. Vorige week meldde ook onderzoeksbureau SemiAnalysis dat ASML misschien aan een eigen machine voor hybrid bonding werkt. Het bureau baseert zich op patentaanvragen, eerdere berichten uit de sector en ASML’s routekaart.

Besi boekte een sterk kwartaal. De nieuwe orders kwamen uit op 343 miljoen euro, ruim boven de 298 miljoen waarop analisten hadden gerekend. De ordergroei kwam volgens Blickman vooral van hybrid bonding, datacenters en AI-toepassingen. De orders voor hybrid bonding zijn dit jaar al meer dan verdubbeld ten opzichte van heel 2025.  

Besi ontving orders voor toepassingen bij onder andere rekenchips, optische verbindingen en geheugen. Een grote geheugenklant bestelde zowel machines voor hybrid bonding als voor een andere verbindingstechniek, voor de ontwikkeling van huidige en volgende generaties gestapeld geheugen voor AI-chips.

Wie verbindt welke chips?
Hybrid bonding verbindt chiponderdelen rechtstreeks, zonder de kleine metalen contactpunten van oudere technieken. Dat kan op twee manieren. Bij die-to-wafer-bonding plaatst een machine losse, al gemaakte chips op een wafer; bij wafer-to-wafer-bonding worden twee complete wafers op elkaar gelegd. Besi maakt machines voor de eerste methode.

Volgens Blickman kijkt ASML naar het stapelen van transistorlagen ín de chip, tijdens de chipproductie. De routekaart van ASML uit 2024 noemt daarbij ook het verbinden van complete wafers. “Voor zover wij weten” richt ASML zich op die route en niet op de markt voor Besi’s machines, zei hij.

Patentaanvragen laten nog niet zien welke machine ASML wil bouwen. Sommige gaan over het verbinden van complete wafers. SemiAnalysis ziet daarnaast aanwijzingen voor een machine die losse chips op een wafer plaatst. Dat zou ASML wel rechtstreeks met Besi laten concurreren. ASML heeft zo’n machine niet bevestigd.

Blickman wees ook op de samenwerking tussen de bedrijven. “Wij hebben een heel goede relatie met ASML”, zei hij. Ze onderzoeken volgens hem samen hoe spanning in losse dies (chips) de nauwkeurigheid en snelheid beïnvloedt waarmee machines ze op hun plek zetten. De samenwerking maakt niet duidelijk of ASML daarnaast een eigen bonder ontwikkelt.

Volgens SemiAnalysis zou ASML eerst de markt voor rekenchips kunnen betreden. Daar wordt hybrid bonding al op grotere schaal gebruikt. Besi is bij TSMC en Intel momenteel de enige leverancier van machines voor deze toepassingen.  

De raming van Bank of America laat zien hoe zwaar Besi leunt op die twee klanten. TSMC en Intel zouden tot 2030 samen bijna drie keer zoveel systemen afnemen als de grote drie geheugenchipmakers Samsung, Micron en SK Hynix. Het gaat om prognoses, geen bevestigde bestellingen (zie onderstaande grafiek).

Besi’s verwachte leveringen leunen zwaar op TSMC en Intel

Bron: Bank of America, 6 oktober. Geschatte aantal jaarlijkse leveringen van hybrid-bonding- en thermocompressiesystemen door Besi. Rekenchipmakers (logic) zijn blauw, geheugenmakers (memory) rood.  

Bij HBM blijft de timing onzeker
Besi rekent ook op groei bij makers van geheugenchips. AI-chips gebruiken snel geheugen dat uit gestapelde chips bestaat. Dat heet HBM (High Bandwidth Memory). Fabrikanten kunnen die chips voorlopig met bestaande technieken blijven verbinden. Daardoor hebben zij minder haast om over te stappen op hybrid bonding en de duurdere machines die Besi daarvoor maakt. 
 
Hoe hoog de stapels geheugenchips mogen worden, ligt vast in internationale standaarden van brancheorganisatie JEDEC. De Zwitserse bank UBS schreef vorige week dat geheugenmakers bij JEDEC hebben gelobbyd voor ruimere hoogtespecificaties. Daardoor kunnen ze de bestaande verbindingstechniek langer gebruiken en wordt de overstap naar hybrid bonding minder dringend. 

Ook het risico op productieverlies speelt mee. Een nieuw proces kan ervoor zorgen dat aanvankelijk minder gemaakte chips goed werken. Zolang geheugen schaars is, hebben fabrikanten weinig reden om dat risico te nemen.  

Blickman zei dat geheugentekorten ervoor hebben gezorgd dat fabrikanten lagere stapels langer zijn blijven gebruiken dan verwacht. Dat kan de overstap naar hybrid bonding uitstellen. De ontwikkeling is volgens hem niet stilgevallen: alle drie de grote geheugenfabrikanten werken eraan. Klanten testen de techniek en geven volgens hem “zeer positieve” reacties. 

UBS verwacht de eerste toepassing van hybrid bonding bij HBM5, waarvan de eerste volumes volgens de bank vanaf 2028 komen. In het begin zou de techniek maar een klein deel van de stapel betreffen. SemiAnalysis verwacht toepassing bij HBM op zijn vroegst in 2029. Zuid-Koreaanse machinebouwers als Hanmi, Hanwha en Semes dingen ook mee naar deze markt. Besi’s sterke positie bij TSMC en Intel geeft dus geen zekerheid over zijn aandeel in het geheugen.

De timing kwam ook terug in de vragenronde. Bank of America-analist Didier Scemama vroeg of hybrid bonding bij HBM volgend jaar al betekenisvolle omzet kan opleveren, of pas in 2028 of 2029. Blickman reageerde: “Wat kan ik daaraan toevoegen? U hebt de mogelijke scenario’s al geschetst. Maar laat ik er toch op ingaan.” Volgens hem werken alle drie de grote geheugenmakers door aan de techniek. De timing hangt uiteindelijk af van de eindklanten van die geheugenmakers.

Bank of America verlaagde begin oktober zijn raming voor de jaarlijkse leveringen aan HBM-klanten. De bank wijst daarbij op de ruimere JEDEC-specificaties, het uitstel van de overstap en zorgen over de productieopbrengst (zie onderstaande grafiek).

Lagere raming voor leveringen aan HBM-klanten

Bron: Bank of America. Oude raming van 23 juli in grijs, nieuwe raming van 6 oktober in rood. Verwachte aantal jaarlijkse leveringen van geavanceerde machines aan HBM-klanten (Samsung HBM, Micron en SK Hynix) door Besi.

De orders lopen op, maar de uitkomst ligt nog open. Blickman zegt dat ASML aan een andere technologie werkt, terwijl SemiAnalysis denkt dat die ontwikkeling Besi’s markt kan raken. Bij HBM weet Besi nog niet wanneer geheugenfabrikanten hybrid bonding op grote schaal gaan gebruiken.