Besi heeft 2025 afgesloten met een uitzonderlijk sterk vierde kwartaal. De chipmachinemaker uit Duiven zag de orderinstroom oplopen tot 250 miljoen euro, meer dan een verdubbeling ten opzichte van een jaar eerder en het op één na hoogste kwartaalniveau ooit.
Een verrassing was dat niet meer. Op 12 januari meldde Besi al in een tussentijdse update dat de orders fors waren aangetrokken, waarop het aandeel toen ruim 7 procent steeg. De nu gepubliceerde cijfers bevestigen vooral dat het herstel in volle gang is en dat het bedrijf niet op één, maar op drie groeipijlers leunt.
Topman Richard Blickman sprak in het persbericht van “de gunstige invloed van toegenomen AI-uitgaven” op de bedrijfsontwikkeling. Ongeveer de helft van alle orders was vorig jaar direct gerelateerd aan AI-toepassingen.
Voor het eerste kwartaal van 2026 rekent Besi op een verdere omzetgroei van 5 tot 15 procent ten opzichte van het vierde kwartaal. Dat zou neerkomen op een kwartaalomzet van 183 miljoen euro (Q4 2025: 166 miljoen euro). Die vooruitblik lag echter in lijn met wat analisten al hadden verwacht.
Recordorderinstroom geeft zicht op hogere omzet
Volgens de kwartaalcijfers ontving Besi in het vierde kwartaal 43 procent meer orders dan in het derde kwartaal. Daarmee ligt de zogeheten book-to-bill-ratio rond 1,6. Er kwamen ruim anderhalf keer zoveel nieuwe opdrachten binnen als er omzet werd geboekt.
Dat is een duidelijk signaal dat de orderportefeuille groeit en dat 2026 een sterk omzetjaar kan worden.
De vraag kwam vooral van Aziatische onderaannemers, de zogeheten OSAT’s, die chips monteren en verpakken voor grote chipontwerpers als Nvidia. Zij spelen een steeds belangrijkere rol in de AI-keten. Daarnaast waren er hernieuwde bestellingen vanuit de fotonica-markt, waar optische chips worden gemaakt die data met lichtsignalen tussen servers versturen in grote datacenters van bedrijven als Amazon, Alphabet, Meta en Microsoft.
De kracht in de orderinstroom zit met name in de zogenoemde 2.5D-verpakking. Daarbij worden meerdere chiponderdelen — bijvoorbeeld een krachtige rekenchip en verschillende geheugenchips — naast elkaar geplaatst op een verbindingsplaat. Die plaat zorgt ervoor dat de onderdelen razendsnel met elkaar communiceren. Voor AI-toepassingen is dat cruciaal. Ook de eerder verwachte orders voor hybrid bonding werden geboekt.
Die laatste waren al in het derde kwartaal voorzien, maar werden doorgeschoven. Eind juli werd het terrein van TSMC’s nieuwe AP7-fabriek in Taiwan getroffen door zware regenval, waardoor leveringen van apparatuur tijdelijk werden uitgesteld. In het vierde kwartaal volgde de inhaalslag.
AP7 is TSMC’s nieuwste en grootste locatie voor geavanceerde chipverpakking, waar onder meer chips worden geproduceerd voor AMD, Broadcom en Apple. Besi levert een belangrijk deel van de machines voor die productielijnen.
Nieuwe bestellingen schieten omhoog
Bron: kwartaalverslagen Besi. In geel uitgelicht de book-to-bill-ratio. Bedragen in miljoenen.
Eerste pijler: aanhoudende AI-vraag
De belangrijkste motor achter de huidige opleving is de enorme investeringsgolf in kunstmatige intelligentie. Grote techbedrijven als Amazon, Alphabet, Meta en Microsoft bouwen in hoog tempo nieuwe datacenters om AI-modellen te trainen en te laten draaien.
Dat vraagt om gespecialiseerde chips die veel sneller en efficiënter werken dan traditionele processoren.
Die chips bestaan uit meerdere onderdelen die precies met elkaar moeten worden verbonden. Besi maakt de machines die dat mogelijk maken. Zonder die assemblagestap werkt de chip niet.
Opvallend is dat de recente orders niet alleen afkomstig waren van één grote klant (zoals TSMC), maar vooral van Aziatische onderaannemers die voor meerdere chipbedrijven produceren. Dat wijst erop dat deze geavanceerde verpakkingsmethoden niet langer niche zijn, maar steeds breder worden toegepast in de sector.
Zolang een nieuwe technologie als ‘hybrid bonding’ nog niet overal wordt gebruikt, zorgen deze meer ‘mainstream’ activiteiten voor stabiele groei. Dat maakt de huidige opleving minder afhankelijk van één technologische doorbraak.
Tweede pijler: cyclisch herstel
Naast de AI-boom tekent zich nog een tweede ontwikkeling af: herstel in markten die de afgelopen jaren zwak waren. Na de coronapiek viel de vraag naar chips voor smartphones, auto’s en industriële toepassingen sterk terug.
Dat leidde tot een langdurige dip bij toeleveranciers zoals Besi.
Historisch gezien duren zulke neergangen vier tot zes kwartalen. Deze cyclus hield echter uitzonderlijk lang aan: inmiddels zijn we veertien kwartalen verder. Dat suggereert dat de markt de bodem ruimschoots heeft getest.
De eerste signalen van herstel in mobiele toepassingen en andere traditionele markten versterken het beeld dat de ordergroei niet alleen door AI wordt gedragen, maar breder begint aan te trekken.
Mocht dat herstel doorzetten, dan kan het in 2026 en 2027 extra steun geven aan de omzet.
Derde pijler: hybrid bonding als lange termijn
De derde groeipijler ligt iets verder in de toekomst en heet hybrid bonding. Dat is een techniek waarbij chiponderdelen rechtstreeks op elkaar worden geplaatst, zonder tussenlaag. Daardoor kunnen chips sneller en energiezuiniger worden.
De technologie is belangrijk omdat chips steeds complexer worden. In plaats van één grote chip bouwen fabrikanten ze tegenwoordig als een soort bouwpakket, met verschillende onderdelen die samenwerken. Hybrid bonding maakt dat mogelijk.
Toch verloopt de brede invoering geleidelijk. Dat geldt vooral voor geheugenchips. AI draait namelijk niet alleen op snelle rekenchips, maar ook op enorme hoeveelheden speciaal werkgeheugen, zogenoemd high-bandwidth memory (HBM). Dat geheugen zorgt ervoor dat AI-processoren razendsnel toegang hebben tot data. Zonder dat geheugen zou een AI-systeem vertragen.
Memory-klanten moeten ook grootafnemer worden
Bron: Deutsche Bank. Aantal verscheepte hybrid bonding-machines, niet zijnde voor R&D. Betreft de verwachting na de Q4 update van Besi (per 12 januari 2026).
Geheugenproducenten zoals Micron, SK Hynix en Samsung onderzoeken of zij bij toekomstige chipgeneraties HBM gebruik gaan maken van hybrid bonding. Dat is technisch logisch: moderne geheugenchips bestaan uit veel dunne lagen die op elkaar worden gestapeld. Hoe meer lagen, hoe ingewikkelder de verbinding.
Als deze overstap breed wordt doorgevoerd, kan de geheugenmarkt op termijn een belangrijke extra groeimotor voor Besi worden. Voorlopig komt het grootste deel van de groei echter nog uit AI-gerelateerde toepassingen binnen het bestaande productaanbod.
Bevestiging van een nieuwe fase
De vierdekwartaalcijfers bevatten na de januari-update geen nieuwe schok, maar misschien wel een bevestiging. Besi profiteert van een uitzonderlijk sterke AI-cyclus, ziet tekenen van herstel in traditionele markten en beschikt over een technologie die op lange termijn verder kan doorbreken.
De sterke orderinstroom van 250 miljoen euro markeert daarmee mogelijk het begin van een bredere groeifase. De halfgeleidersector blijft cyclisch en gevoelig voor economische schommelingen. Maar de huidige opleving lijkt meer dan een kortstondige piek.
Voor beleggers betekent dat een verschuiving in perspectief: van een cyclisch nichebedrijf naar een onderneming met meerdere groeipijlers. De AI-revolutie vormt daarbij de belangrijkste motor. Tegelijk lijkt veel optimisme al in de koers verwerkt. Dat het aandeel vanaf een recordniveau circa 7 procent daalde, benadrukt hoe hoog de verwachtingen zijn.