Chiptoeleverancier Besi staat opnieuw in het middelpunt van overnamespeculatie. Persbureau Reuters meldde op basis van bronnen dat Amerikaanse chipapparatuurbedrijven, waaronder Lam Research en mogelijk Applied Materials, interesse hebben in een overname. Besi zou zakenbank Morgan Stanley hebben ingeschakeld om de voorstellen te beoordelen.
Het bedrijf uit Duiven reageerde bij monde van topman Richard Blickman terughoudend en zegt niet in te gaan op ‘marktgeruchten’. Blickman blijft zich richten op zelfstandige groei. De berichten onderstrepen wel hoe belangrijk Besi is geworden in de wereldwijde halfgeleiderindustrie. Vier vragen over een mogelijke overname.
1. Waarom is Besi zo’n aantrekkelijk doelwit?
Besi maakt machines die worden gebruikt bij het assembleren en verpakken van chips. Dat deel van het productieproces krijgt steeds meer aandacht, nu chipfabrikanten nieuwe manieren zoeken om de rekenkracht van chips te vergroten.
Steeds vaker worden chips opgebouwd uit meerdere onderdelen – bijvoorbeeld een rekenchip gecombineerd met gespecialiseerde geheugenchips – die razendsnel met elkaar moeten communiceren. Besi levert machines waarmee die onderdelen nauwkeurig op elkaar worden geplaatst en verbonden.
Een technologie waarin het bedrijf een sterke positie heeft is zogenoemde hybrid bonding. Daarbij worden chips rechtstreeks met koperverbindingen aan elkaar gekoppeld, waardoor ze dichter op elkaar kunnen worden geïntegreerd. Dat is vooral belangrijk voor krachtige AI-processoren.
De vraag naar zulke machines wordt door een klein aantal grote klanten gedomineerd. Chipproducenten TSMC, Intel, Samsung en SK Hynix zijn samen goed voor naar schatting meer dan 80 procent van de vraag naar hybrid-bondingapparatuur tot het einde van dit decennium. Daarvan komt naar verwachting 35 procent voor rekening van marktleider TSMC.
Analisten verwachten dat de markt voor deze machines snel groeit: van enkele tientallen systemen per jaar nu naar enkele honderden tegen het einde van het decennium. De eerste toepassingen zitten vooral in AI-rekenchips en processors voor datacenters, gevolgd door nieuwe generaties geheugenchips en complexere smartphone-chips.
Daardoor verschuift het beeld van Besi langzaam van een relatief kleine, cyclische toeleverancier naar een bedrijf dat een sleutelrol kan spelen in een nieuwe fase van de halfgeleiderindustrie. Dat maakt het ook een aantrekkelijk doelwit voor grotere chipapparatuurbedrijven.
2. Wie zou Besi willen kopen?
Volgens bronnen die spraken met persbureau Reuters behoren de Amerikaanse chipmachinemakers Lam Research en Applied Materials tot de partijen die interesse hebben in Besi.
Vooral Applied Materials wordt vaak genoemd als logische kandidaat. Het bedrijf bezit al een belang van circa 9 procent in Besi en werkt al jaren samen met de Nederlandse chipmachinemaker aan zogenoemde hybrid-bondingtechnologie.
Die samenwerking ligt voor de hand. Hybrid bonding raakt twee delen van het chipproductieproces. Applied Materials levert apparatuur voor de bewerking en reiniging van chipoppervlakken in de eerste productiestappen – de zogeheten front-end – terwijl Besi gespecialiseerd is in het uiterst nauwkeurig plaatsen en verbinden van chips in de latere assemblagefase, de back-end.
Analisten zien die combinatie als een belangrijke reden dat Besi een sterke positie heeft in deze technologie. In machines voor hybrid bonding heeft Besi momenteel meer dan 90 procent marktaandeel. Voor Applied Materials kan een volledige overname daarom een manier zijn om zijn positie in de snelgroeiende markt voor geavanceerde chipverpakking te versterken.
Lam Research heeft minder directe overlap met Besi, maar zou via een overname wel toegang krijgen tot dezelfde markt rond geavanceerde chipassemblage. De vraag naar dat soort technologie groeit snel door de opmars van kunstmatige intelligentie.
Ook interesse vanuit ASML is niet helemaal uit te sluiten. Het bedrijf uit Veldhoven kijkt volgens bronnen uit de sector naar apparatuur voor hybrid bonding. Dat is dus precies het terrein waar Besi sterk in is.
3. Kan de Nederlandse overheid een overname tegenhouden?
Een mogelijke buitenlandse overname van Besi zou waarschijnlijk ook de aandacht van Den Haag trekken. Nederland beschouwt de chipsector steeds nadrukkelijker als strategisch, mede door de groeiende technologische rivaliteit tussen de Verenigde Staten, Europa en China.
Sinds 2023 kan de overheid buitenlandse investeringen in bedrijven met vitale infrastructuur of gevoelige technologie toetsen via de Wet veiligheidstoets investeringen, fusies en overnames (Wet Vifo). Daarmee kan een overname worden tegengehouden als die een risico vormt voor de nationale veiligheid of voor de strategische zelfstandigheid van Europa.
Bedrijven als ASML, NXP en Besi gelden als belangrijke schakels in de Europese chipindustrie. De politieke gevoeligheid rond chipbedrijven bleek eerder bij de discussie over Nexperia, de in Nijmegen gevestigde chipfabrikant die eigendom is van het Chinese technologiebedrijf Wingtech.
Ook een Amerikaanse koper van Besi zou daarom door het ministerie van Economische Zaken kunnen worden doorgelicht. In Den Haag klinkt bovendien steeds vaker dat ook overnames door Amerikaanse bedrijven kritischer worden bekeken, omdat Europa strategische technologie en productie meer in eigen hand wil houden.
4. Hoeveel zou Besi waard kunnen zijn bij een overname?
Bij een slotkoers van ongeveer 175 euro per aandeel was Besi donderdag op de beurs zo’n 14 miljard euro waard. In de chipindustrie betalen kopers bij strategische overnames vaak een premie van 25 tot 40 procent boven de beurskoers.
Dat zou bij de huidige koers neerkomen op een bod van 220 tot 245 euro per aandeel. In totaal zou een overname daarmee uitkomen op grofweg 18 tot 20 miljard euro. Voor een bedrijf dat een sleutelpositie heeft in een snelgroeiende technologie als hybrid bonding zal een koper waarschijnlijk een stevige premie moeten betalen.
Die bandbreedte ligt dicht bij de waarderingen waar analisten van zakenbank Morgan Stanley mee rekenen. In hun basisscenario zien zij ruimte voor een waardering van 190 euro per aandeel, op basis van ongeveer 37 keer de verwachte winst in 2027.
In een optimistischer scenario – waarin de vraag naar nieuwe chipverpakkingstechnologie zoals hybrid bonding sterk blijft groeien door de opmars van kunstmatige intelligentie – kan de waardering volgens de bank echter oplopen tot 255 euro per aandeel, gebaseerd op een multiple van 40 keer de winst.
Morgan Stanley zou volgens marktbronnen betrokken zijn bij het beoordelen van mogelijke overname-interesse in Besi. De analisten van de bank die koersdoelen publiceren staan daar formeel los van. Bij zakenbanken geldt in theorie een strikte scheiding tussen research en fusie- en overnameadvies.
Toch geven de scenario’s uit de analistenrapporten van Morgan Stanley wel een indruk van de waarderingen waar potentiële kopers mogelijk naar kijken.
Voorlopig blijft het bij speculatie
Voorlopig ligt er geen concreet bod op tafel en benadrukt Besi dat het zich blijft richten op zijn eigen strategie.
Dat grote chipmachinemakers het bedrijf toch nadrukkelijk in beeld hebben, zegt iets over de rol die geavanceerde chipverpakking inmiddels speelt. In de AI-industrie wordt de manier waarop chips met elkaar worden verbonden steeds belangrijker.