Sinds de piek in juni is de koers van Besi gehalveerd. Vrijdag kwam daar een nieuwe zorg bij. Gaat ASML zich mengen in de markt voor het stapelen van chips, waarop Besi zijn groeiverwachtingen bouwt?  

Onderzoeksbureau SemiAnalysis denkt van wel. Het gerenommeerde bureau wijst op patentaanvragen en eerdere berichten uit de sector. Hybrid bonding stond al op de routekaart van ASML uit 2024. Nieuw is de verwachting dat ASML zijn pijlen richt op Besi’s klanten die rekenchips maken.

Hybrid bonding verbindt chips rechtstreeks met elkaar, zonder de kleine metalen contactjes die bij oudere technieken nodig zijn. Besi maakt machines die losse chips op een wafer plaatsen. Een deel van ASML’s patentaanvragen betreft het verbinden van twee complete wafers, een markt waarop Besi niet actief is. Maar SemiAnalysis ziet ook aanwijzingen dat ASML werkt aan machines zoals Besi die maakt.

Daarmee zou ASML een concurrent kunnen worden bij Besi’s belangrijkste klanten voor hybrid bonding. Bij chipfabrikanten TSMC en Intel is Besi momenteel de enige leverancier van machines voor deze toepassingen. Zakenbank Bank of America raamt dat Besi tussen 2026 en 2030 samen zo’n 560 systemen aan deze twee bedrijven levert (zie onderstaande grafiek). Voor geheugenmakers Samsung, Micron en SK Hynix samen komt de bank uit op 205. Het grootste deel van de verwachte verkopen ligt dus bij de rekenchips, waar ASML volgens SemiAnalysis als eerste op mikt. 

TSMC is veruit de grootste afnemer

Bron: Bank of America, 6 oktober. Geschatte aantal jaarlijkse leveringen van hybrid-bonding- en thermocompressiesystemen door Besi. Rekenchipmakers (logic) zijn blauw, geheugenmakers (memory) rood.  

Een ASML-machine vormt vooral een risico voor later. SemiAnalysis verwacht geen massaproductie vóór 2030. Besi test dit jaar al een nieuwe machine bij klanten en is mogelijk eerder klaar voor de volgende generatie bij TSMC. Ook de goedkeuring door klanten vergt tijd: bij TSMC duurde dat volgens Besi ruim drie jaar.

Toch kan Besi de concurrentie al eerder voelen. Zodra klanten een geloofwaardig alternatief zien, kan dat hun positie bij prijsonderhandelingen versterken. ASML moet dan wel aannemelijk maken dat het een bonder kan leveren die nauwkeurig, snel en betrouwbaar genoeg is, tegen een prijs die klanten willen betalen.

Geheugenmakers wachten met de overstap
Besi rekent ook op groei bij makers van geheugenchips. AI-processors gebruiken snel geheugen dat uit gestapelde chips bestaat, ook wel HBM genoemd. Fabrikanten kunnen die chips voorlopig met bestaande technieken blijven verbinden. Daardoor hebben zij minder haast om over te stappen op hybrid bonding en de duurdere machines die Besi daarvoor maakt.

Hoe hoog de stapels geheugenchips mogen worden, ligt vast in internationale standaarden van brancheorganisatie JEDEC. Volgens de Zwitserse bank UBS hebben geheugenmakers gelobbyd voor hogere stapels. Dat geeft hun meer ruimte om de bestaande verbindingstechniek te blijven gebruiken. Ook de sterke vraag naar geheugen remt de overstap. Een nieuwe techniek kan aanvankelijk meer mislukte chips opleveren. Fabrikanten willen dat productieverlies nu liever vermijden.

Over het moment waarop hybrid bonding in HBM wordt gebruikt, lopen de verwachtingen uiteen. Sommige ramingen voorzien productie op grotere schaal rond 2027. UBS verwacht de eerste beperkte toepassing bij HBM5, waarvan de eerste volumes volgens de bank in 2028 komen. SemiAnalysis denkt dat hybrid bonding in HBM pas in 2029 of later opduikt. Voorlopig bestaan de bestellingen vooral uit losse machines waarmee klanten de techniek kunnen testen.

Ook als de geheugenmarkt opengaat, krijgt Besi concurrenten. Zuid-Koreaanse machinebouwers als Hanmi, Hanwha en Semes dingen mee. Geheugenmakers kunnen bovendien meerdere leveranciers gebruiken. Besi’s voorsprong bij TSMC en Intel zegt dus weinig over zijn uiteindelijke positie in HBM.

Bank of America verlaagde begin oktober zijn raming voor de jaarlijkse leveringen aan HBM-klanten (zie onderstaande grafiek). De ruimere JEDEC-regels dragen bij aan het uitstel; ook de vertraagde overstap en het risico op mislukte chips spelen mee.

Lagere raming voor leveringen aan HBM-klanten

Bron: Bank of America. Oude raming van 23 juli in grijs, nieuwe raming van 6 oktober in rood. Verwachte aantal jaarlijkse leveringen van geavanceerde machines aan HBM-klanten (Samsung HBM, Micron en SK Hynix) door Besi.

De afwachtende geheugenklanten zijn al langer een zorg. Daar kan concurrentie uit Veldhoven bijkomen. Een patentaanvraag is echter nog geen machine die in een chipfabriek aan het werk kan. Besi bouwt al tien jaar aan hybrid bonding en werkt samen met Applied Materials, dat 9 procent van Besi bezit. Die samenwerking is geen exclusief schild: Applied Materials zou volgens SemiAnalysis ook onderdelen voor een ASML-machine kunnen leveren. 

ASML kan zelf kennis opbouwen, maar zou ook Besi kunnen overnemen. Naar beurswaarde is Besi voor ASML een kleine hap. Topman Richard Blickman, geboren in 1954 en al decennialang aan het roer, zal de komende jaren vermoedelijk eens afzwaaien. De aanwijzingen wijzen nu op eigen ontwikkeling door ASML, er zijn geen serieuze signalen dat het Besi wil kopen.  

Donderdag presenteert Besi zijn kwartaalcijfers. Blickman krijgt dan vermoedelijk vragen over de orders bij TSMC en Intel, het uitstel bij geheugenklanten en de mogelijke entree van ASML. Bij rekenchips heeft Besi voorlopig een stevige voorsprong. Hoe lang die standhoudt, hangt mede af van de machine die ASML mogelijk aan het bouwen is.