Na een zwakke orderinstroom in het tweede kwartaal rekent chipmachinemaker BESI op een krachtig herstel in de tweede helft van het jaar. De verwachte AI-golf en de doorbraak van hybrid bonding moeten zorgen voor een omslag in de vraag naar nieuwe chipmachines.
De cijfers over het tweede kwartaal van 2025 bevestigen dat BESI nog midden in een lastige fase zit. Het bedrijf uit Duiven rapporteerde een daling van de orderwaarde met 31 procent, tot 128 miljoen euro. De orderinname was ook lager dan analisten hadden verwacht, zij rekenden op zo’n 144 miljoen euro aan nieuwe bestellingen.
Topman Richard Blickman spreekt van een markt die ‘nog altijd uitdagend’ is. Vooral de vraag naar traditionele systemen voor het verpakken van chips in bijvoorbeeld auto’s en smartphones blijft achter. Daarbovenop speelt aanhoudende terughoudendheid bij klanten als gevolg van geopolitieke onzekerheden.
Toch ziet de BESI-topman tekenen van verbetering. “De outlook voor de tweede jaarhelft is in de afgelopen weken verbeterd, op basis van feedback van klanten en ordertrends,” aldus Blickman. BESI verwacht in het derde kwartaal een ‘significante’ toename van de orders, met name voor systemen voor hybrid bonding en andere geavanceerde verpakkingsoplossingen voor chips die nodig zijn voor AI.
Wisselvallige markt, maar hoop op hyperscalers
Hybrid bonding geldt als een van de meest veelbelovende technologieën binnen de chipindustrie. Met deze nieuwe techniek worden (verschillende soorten) chips gestapeld en met elkaar verbonden. Dat stapelen is essentieel voor de productie van compacte, energiezuinige chips voor moderne laptops, smartphones en de datacenters van hyperscalers als Microsoft, Google en Amazon.
Eerder dit jaar liet Blickman al weten dat de helft van de orderinstroom vorig jaar AI-gerelateerd was. Grote afnemers zijn chipreuzen als TSMC, Intel en Samsung, die hybrid bonding inzetten voor het maken van zogeheten rekenchips (logic). Maar hoewel de vraag naar AI-gerelateerde toepassingen groeit, is de timing van orders voor hybrid bonding moeilijk te voorspellen omdat klanten wispelturig zijn, zo kan het wel eens een kwartaal of meer tegenzitten.
De échte groeiversnelling moet volgens BESI komen wanneer ook geheugenchipfabrikanten (memory) zoals het Amerikaanse Micron en Zuid-Koreaanse SK Hynix in grote aantallen gaan bestellen. BESI verwacht dat dit in 2026 zal zijn. Deze makers van memory-chips zijn nog wat terughoudend en gebruiken een goedkopere techniek voor de chipverpakking.
De geheugenchipfabrikanten zijn weliswaar laatkomers, maar BESI hoopt en verwacht dat deze fabrikanten op termijn grootafnemers zullen worden van hybrid bonding (zie onderstaande grafiek). De makers van geheugenchips moeten namelijk niet twee chips op elkaar stapelen zoals logic-spelers als TSMC en Intel, maar wel 12 tot 16 chips.
Memory-klanten moeten grootafnemer worden
Bron: Barclays. Betreft taxaties van het cumulatieve aantal hybrid bonding-machines per klant. Samsung is zowel actief in het logic- als in het memorysegment. Barclays gaat uit van circa 1400 hybrid bonding-machines in 2030, ongeveer het middenscenario van BESI zelf.
Hierdoor zijn volgens BESI zeker vier tot zes keer meer machines nodig dan voor de gemiddelde logic-toepassing. Omdat een hybrid bonding-machine duurder is dan een TCB-machine, is het niet gek dat deze geheugenchipmakers nog even geen haast hebben om over te stappen. Maar BESI is er van overtuigd dat dit uitstel en geen afstel is.
Tijdens de beleggersdag vorige maand schetste Blickman dan ook een stevig groeipad: de jaarlijkse omzet uit verpakkingsmachines moet oplopen van 608 miljoen euro vorig jaar naar 1,5 tot 1,9 miljard euro in 2030. De koersstijging van zo’n 6 procent donderdagmiddag ondanks de zwakke orderinstroom in Q2 laat zien dat beleggers daar alvast op vooruitlopen. BESI moet het de komende kwartalen echt waarmaken.