Chipmachinefabrikant BESI rapporteerde donderdag zijn derdekwartaalcijfers. Het bedrijf uit Duiven zag het aantal orders flink toenemen, wat duidt op een verdere opleving van de vraag naar zijn geavanceerde chipverpakkingsmachines. Volgens topman Richard Blickman zal die groei de komende jaren fors versnellen, vooral dankzij de doorbraak van hybrid bonding— een techniek die essentieel is voor de productie van chips voor kunstmatige intelligentie en datacenters.
BESI rapporteerde een stijging van de orderwaarde met 36 procent ten opzichte van het vorige kwartaal, tot 175 miljoen euro, en daarmee 15 procent hoger dan een jaar eerder. Die toename is voornamelijk te danken aan meer bestellingen voor hybrid bonding- en andere geavanceerde systemen, terwijl de vraag naar traditionele assemblagemachines voor bijvoorbeeld auto’s en smartphones nog wat achterblijft.
De omzet kwam in het derde kwartaal uit op 133 miljoen euro, vrijwel in lijn met de verwachtingen van analisten en binnen de eigen bandbreedte van de onderneming. Daarmee ligt de book-to-bill-ratio (orderintake gedeeld door omzet) met ongeveer 1,3 weer duidelijk boven de één, een signaal dat het herstel bij BESI in kracht toeneemt. Beleggers reageerden positief: het aandeel steeg aanvankelijk ruim 9 procent, maar zag die winst in de middaghandel teruglopen tot een procent.
Nieuwe bestellingen nemen flink toe
Bron: kwartaalverslagen BESI. In geel uitgelicht de book-to-bill-ratio. Bedragen in miljoenen.
Orderinstroom boven verwachting
Het zwaartepunt van de aandacht lag bij de orderinstroom. De instroom van 175 miljoen euro was iets beter dan de analistenverwachting van 169 miljoen euro en werd vooral gedragen door toenemende vraag uit de datacenter- en AI-markt. Ook de traditionele eindmarkten, zoals consumentenelektronica en auto-industrie, laten volgens Blickman herstel zien.
Daarnaast wist BESI nieuwe klanten te winnen voor zijn hybrid bonding- en andere geavanceerde systemen. Enkele grote bestellingen — zonder twijfel afkomstig van TSMC — werden echter naar het vierde kwartaal doorgeschoven.
Die vertraging hing samen met de zware regenval eind juli in Taiwan, waar TSMC’s nieuwe AP7-fabriek in Chiayi wordt gebouwd. AP7 is TSMC’s zevende fabriek voor geavanceerde chipverpakkingen (Advanced Packaging). Door overstromingen kwam een deel van het terrein tijdelijk onder water te staan, waardoor werkzaamheden werden stilgelegd en leveringen van apparatuur kort werden uitgesteld. TSMC verklaarde dat de schade beperkt bleef en dat de bouw inmiddels volledig is hervat.
De AP7-fabriek is TSMC’s grootste en nieuwste productielocatie voor geavanceerde chipverpakkingen, waar onder meer wordt geproduceerd voor AMD, Broadcom en Apple. Dat verklaart waarom de tijdelijke vertraging merkbaar was voor BESI: het bedrijf levert een groot deel van de machines die voor deze productielijnen worden ingezet.
AI-deal tussen AMD en OpenAI als groeiversneller
De Amerikaanse chipontwerper AMD is BESI’s grootste klant binnen het hybrid bonding-segment. De onderneming was een van de eerste gebruikers van BESI’s technologie en breidde de toepassing de afgelopen jaren fors uit: eerst in serverchips, later in AI-processoren.
Een belangrijke nieuwe vraagimpuls kwam recent van de samenwerking tussen AMD en OpenAI. OpenAI – bekend van ChatGPT – heeft aangegeven de komende jaren voor tientallen miljarden dollars aan AMD-chips te zullen afnemen voor het trainen en draaien van grote AI-modellen. Deze chips worden bij TSMC gemaakt en maken gebruik van hybrid bonding-technologie van BESI.
De nauwe verwevenheid tussen deze partijen benadrukt BESI’s rol als cruciale schakel in de AI-toeleveringsketen. De technologie van het bedrijf maakt het mogelijk om meerdere chiponderdelen — geheugen en rekenkernen — veel dichter bij elkaar te plaatsen, waardoor de prestaties omhooggaan en het energieverbruik daalt.
Hybrid bonding als ruggengraat van AI-chips
Hybrid bonding ontwikkelt zich razendsnel tot de ruggengraat van de nieuwe generatie chips. De techniek maakt het mogelijk om verschillende componenten rechtstreeks op elkaar te verbinden, wat leidt tot snellere, zuinigere en krachtigere chips.
De wereldwijde investeringen in AI-infrastructuur door bedrijven als OpenAI, maar ook Alphabet, Amazon en Meta, zorgen voor een versnelling in de vraag naar dergelijke verpakkingsmachines. De technologie werd aanvankelijk vooral gebruikt voor zogenoemde rekenchips (logic) bij klanten als TSMC en Intel, maar vindt inmiddels ook zijn weg naar HBM-geheugenchips (memory).
Memory-klanten moeten ook grootafnemer worden
Bron: Deutsche Bank. Aantal verscheepte hybrid bonding-machines, niet zijnde voor R&D. Betreft de verwachting in aanloop naar de Q3-cijfers van BESI (per 14 oktober 2025).
Fabrikanten als Micron, SK Hynix en Samsung onderzoeken de inzet van hybrid bonding bij nieuwe geheugengeneraties. Doordat geheugenchips uit veel op elkaar gestapelde lagen bestaan, is meer capaciteit nodig om ze te verbinden. Dat maakt de geheugenmarkt op termijn een belangrijke groeipijler voor BESI (zie bovenstaande grafiek).
Tijdens de beleggersdag in juni schetste Blickman daarom ook een stevig groeipad: de jaarlijkse omzet uit verpakkingsmachines moet oplopen van 608 miljoen euro in 2024 naar 1,5 tot 1,9 miljard euro in 2030. Met het nieuwe aandeleninkoopprogramma van 60 miljoen euro onderstreept BESI zijn vertrouwen in die groeistrategie en in de aanhoudende vraag naar AI-chips.